浙江华辰芯光技术有限公司（以下简称“华辰芯光”）近日宣布成功完成近2亿元人民币的A++轮融资。本轮融资将主要用于新产品研发和市场拓展，进一步加速公司在半导体激光产品领域的布局。

‌一、公司概况‌

华辰芯光成立于2021年9月，总部位于浙江省绍兴市，是一家专注于研发和制造半导体激光产品的高科技企业。公司采用IDM（整合设备生产）模式，为高功率激光、光通信激光和3D传感等领域的客户提供半导体激光产品解决方案。目前，华辰芯光在江苏省无锡市设有光芯片FAB制造全资子公司，并在浙江省衢州市设有光芯片封测子公司，形成了从研发到生产的完整产业链。

‌二、融资历程与资金用途‌

自成立以来，华辰芯光在短短3年多时间内已经完成了5轮近5亿元的融资。本轮A++轮融资的成功，不仅彰显了资本市场对公司的高度认可，也为公司的未来发展提供了坚实的资金支持。融资资金将主要用于新产品研发和市场拓展，推动公司在半导体激光产品领域的技术创新和市场份额提升。

‌三、核心技术与产品应用‌

华辰芯光的核心团队成员均来自海外顶级光芯片企业，具备丰富的研发与制造经验。公司掌握了多项核心技术，包括高可靠、高亮度能量型半导体激光芯片腔面关键处理工艺（WXP技术）、SGDBR型可调窄线宽半导体激光芯片全流程复杂制造技术以及低成本6寸GaAs和4寸InP混合无接触FAB建设及管理经验。这些核心技术的掌握，使得华辰芯光在半导体激光芯片领域具有显著的技术优势。

华辰芯光的核心产品包括边发射激光产品（EEL）和垂直腔面发射（VCSEL）激光产品两个方向。这些产品广泛应用于人工智能、低空经济、卫星通信等领域，为高可靠半导体激光芯片和模组产品的研发和制造提供了有力支持。

‌四、产能规划与未来发展‌

目前，华辰芯光已具备年产500万颗高功率半导体激光芯片的制造能力。公司计划在今年底建成年产2000万颗高功率及光通信用光芯片制造能力的制造基地。这将进一步提升公司的生产能力和市场竞争力，满足国内外市场对高性能半导体激光芯片的需求。

展望未来，华辰芯光将继续依托自建的6英寸外延生长能力、6英寸晶圆制造能力以及模组封测能力，积极与国内外科研院所合作，开展前沿技术研究。公司将致力于推动产品性能的持续提升，为国内外客户提供更加优质、高效的半导体激光产品解决方案。

综上所述，华辰芯光作为半导体激光产品领域的高科技企业，凭借其强大的技术实力、完整的产业链布局以及明确的发展战略，成功获得了资本市场的青睐。未来，随着公司在新产品研发和市场拓展方面的不断发力，相信华辰芯光将在半导体激光产品领域取得更加辉煌的成就。